Китайская CXMT готовится изменить рынок памяти
Китайская компания CXMT начала тестировать производство DRAM нового поколения с использованием технологии wafer-to-wafer hybrid bonding, не требующей EUV-литографии. По данным аналитиков, в будущем это может открыть компании путь в цепочку поставок Apple и помочь производителю iPhone снизить риск дефицита памяти. Новая технология предусматривает прямое соединение двух кремниевых пластин, на которых отдельно размещаются ячейки памяти и