Китайская компания CXMT начала тестировать производство DRAM нового поколения с использованием технологии wafer-to-wafer hybrid bonding, не требующей EUV-литографии. По данным аналитиков, в будущем это может открыть компании путь в цепочку поставок Apple и помочь производителю iPhone снизить риск дефицита памяти.
Новая технология предусматривает прямое соединение двух кремниевых пластин, на которых отдельно размещаются ячейки памяти и управляющая логика. Такой подход позволяет сократить задержки, уменьшить энергопотребление и использовать разные техпроцессы для различных компонентов чипа. Для CXMT это особенно важно, поскольку из-за ограничений компания не имеет доступа к EUV-оборудованию ASML и использует DUV-литографию с мультипаттернингом.
Пока разработка находится на стадии испытаний, а до массового производства могут пройти ещё несколько лет. Тем временем CXMT уже переводит часть мощностей на выпуск HBM-памяти и постепенно сокращает технологическое отставание от южнокорейских производителей. В первом квартале 2026 года доля компании на мировом рынке DRAM достигла 8%, и эксперты считают, что её дальнейший прогресс способен заметно изменить расстановку сил в полупроводниковой отрасли.
Источник: www.goha.ru