Huawei обозначила новый ориентир в полупроводниковой гонке и заявила, что к 2031 году рассчитывает выпускать чипы, сравнимые по плотности транзисторов с изделиями класса 1,4 нм. Главный тезис презентации сводился к тому, что привычный закон Мура (удвоение плотности транзисторов за счет уменьшения их геометрических размеров) для Huawei сейчас фактически заблокирован, поэтому разработана альтернативная концепцию, которую в компании называют «законом масштабирования τ (тау)». Суть подхода — перенести фокус с уменьшения самих транзисторов на сокращение времени, которое требуется сигналу для прохождения через чип и систему в целом.
На уровне кристалла это означает борьбу с сопротивлением и ёмкостью, перепроектирование межсоединений так, чтобы сократить физическую длину трасс для данных. Следом идут архитектурные улучшения набора команд и общесистемные протоколы, снижающие задержки. Идея не революционная сама по себе и подобными оптимизациями инженеры занимались всегда, но Huawei пытается превратить этот набор методов в основной вектор развития.
В Huawei идут своим путём
Первым воплощением подхода станет технология Logic Folding, которую Huawei готовит для своих мобильных процессоров Kirin следующего поколения в 2026 году. Сравнивать техпроцессы разных производителей корректно только по плотности размещения логических ячеек, энергоэффективности и проценту выхода годных кристаллов и тут заявление Huawei о 1,4-нм классе вызывает вопросы. Компания не привела независимых измерений, не назвала фабрику, которая способна изготовить такую продукцию, не указала тип транзисторной структуры и САПР-инструментарий, под который затачивается дизайн.
Конкурентный ландшафт к 2031 году тоже не будет статичным и TSMC собирается вывести поколение A14 (которое принято относить к 1,4 нм) на рынок уже в 2028 году.Intel нацелилась на техпроцесс 14A в те же сроки, а Samsung также планирует шаг за 2 нм ближе к концу десятилетия. Если эти графики будут выдержаны, то к моменту появления гипотетического 1,4-нм продукта Huawei её отставание от лидеров по срокам серийного выпуска составит порядка трёх лет. В текущих условиях, когда китайские производители лишены EUV-оборудования ASML, необходимого для массового выпуска наиболее плотных слоёв чипа, даже трёхлетнее отставание было бы серьёзным достижением.
Сейчас Huawei в числе догоняющих и с учетом ограничений пробудет в догоняющих ещё долго
Huawei пытается переопределить критерии прогресса там, где классический путь перекрыт. Реальная проверка концепции начнётся уже этой осенью, когда появятся первые Kirin с Logic Folding. Именно их тесты покажут, даёт ли «закон тау» практический выигрыш в скорости и энергопотреблении, или остаётся лишь удобной формулировкой для презентаций.
Как вы считаете, сможет ли ставка на архитектурные ухищрения и сокращение путей сигнала компенсировать отсутствие EUV-литографии в долгосрочной гонке за нанометрами? Делитесь мнением в комментариях.
НовостиЖелезо и технологииHuawei
Источник: vgtimes.ru