На Международном симпозиуме IEEE 2026 компания Huawei в рамках доклада «Новый путь развития полупроводниковой промышленности на практике» представила технологию LogicFolding Design, которая будет внедрена в будущие процессоры Kirin. Её появление стало следствием невозможности китайского производителя получить доступ оборудованию EUV. Поэтому у компании Huawei, чтобы оставаться конкурентоспособной, оставался один шаг — инновации в области упаковки чипов. Подписывайтесь на Telegram-канал про технологии
В 2026 году специалисты компании намерены добиться плотности размещения транзисторов в 238 МТ/мм², что в итоге приведёт к повышению рабочей частоты на 12,7%. Это в свою очередь означает, что чипы Kirin смогут работать на частоте до 3,1 ГГц. И хотя это намного ниже названной частоты для тестируемого Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro от Qualcomm в 5,5 ГГц, это всё же лучше показателя текущей модели Kirin 930 Pro, которая может работать на частоте 2,75 ГГц.
Также представители Huawei заявили, что технология LogicFolding Design повышает эффективность производительных ядер на 41%. Сочетание улучшенных характеристик и технологии кремниево-углеродных батарей в смартфонах серий Pura и Mate, как ожидается, приведет к впечатляющему увеличению времени автономной работы.
Huawei также заявляет, что продолжит ежегодно совершенствовать свою технологию LogicFolding Design, планируя к 2031 году достичь частоты 5,00 ГГц и плотности транзисторов более 400 МТ/мм². Компания также утверждает, что переход на эту технологию позволит не только улучшить масштабирование плотности транзисторов, но и снизить себестоимость на 30%.
Источник: trashbox.ru