Huawei показала дорожную карту чипов Kirin до 2031 года
На конференции ISCAS 2026 президент Huawei Semiconductor Тинбо Хе официально раскрыла технические характеристики следующего чипа линейки Kirin и дорожную карту до 2031 года. Осенний флагманский процессор, получивший рабочее название Kirin 2026, впервые использует технологию LogicFolding — трёхмерную «логическую складку» кристалла вместо традиционной двумерной. По сравнению с обычной 2D-архитектурой новый подход даёт плотность транзисторов 238 МТр/мм²