Современные силовые печатные платы работают с большими токами и нагреваются из‑за потерь — эти процессы взаимно влияют друг на друга. Проверять каждый процесс отдельно — значит пропускать скрытые уязвимости, которые появятся на физических испытаниях. На первый план выходит мультидисциплинарное моделирование.
17 ноября в 11:00 (мск) Владимир Кириченко, эксперт‑разработчик направления развития технологий инженерного моделирования, ИТ‑холдинг Т1:
— расскажет про оптимизацию силовой платы в результате проведения анализа целостности питания;
— покажет пример проведения совместного теплового анализа с анализом целостности питания в «Таумерикс»;
— поделится планами развития функциональности «Таумерикс» по направлениям анализа целостности сигнала, СВЧ‑анализа, электромагнетизма и фотоники.
Регистрируйтесь на вебинар, чтобы узнать, как можно использовать результаты расчетов при разработке электронных устройств.
Читать далее
Источник: habr.com