Сегодня, 27 октября, информационное издание Commercial Times со ссылкой на свои источники в индустрии сообщило, что руководство компании TSMC рассматривает возможность повышения цен на свои передовые процессы упаковки — примерно на 10-20%. Среди причин столь значительного подорожания отмечается рост спроса на технологии на базе искусственного интеллекта — в компании считают, что текущая ситуация на рынке привела к дефициту производственных мощностей в цепочке поставок полупроводников. И так как на данный момент спрос сильно выше предложения, производитель хочет поднять цены — это вполне логичный шаг. Подписывайтесь на Telegram-канал про технологии
Журналисты издания Commercial Times отмечают, что компания TSMC планирует повысить цены на услуги упаковки CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — технологию, которая широко используется в передовых процессорах, предназначенных для искусственного интеллекта. Примечательно, что в отчёте, предоставленном источником издания, указано, что спрос на рынке планомерно смещается с графических процессоров на центральные процессоры и специализированные интегральные схемы (они же ASIC). Более того, увеличение сроков тестирования чипов для ИИ-сферы ещё больше повысило давление на производственные мощности, направленные на упаковку чипов.
Если верить инсайдерам, раньше компания TSMC предлагала клиентам сроки поставки в течение 3-6 месяцев с момента размещения заказа, но на данный момент производитель обещает уже 6-8 месяцев. При этом нарастить производственные мощности компании довольно проблематично, а значит, ожидать каких-либо существенных изменений в лучшую сторону в данной сфере пока что не стоит. По данным аналитиков, производственные мощности TSMC с технологией CoWoS составляют около 130 тысяч кремниевых пластин, а в 2027 году производство планируют расширить до 200 тысяч, но этого, очевидно, недостаточно в условиях бума искусственного интеллекта.
Источник: trashbox.ru