Intel опубликовала патент на интеграцию MicroLED непосредственно в корпус процессора. Помимо функций связи, это предоставит множество возможных вариантов использования, в том числе для подсветки надписи на чипе.
Патент, поданный в 2022 году, но опубликованный только в этом месяце, описывает встраивание MicroLED в корпус с использованием стеклянной подложки и сквозных стеклянных переходных отверстий (TGV), а также подключение непосредственно к кристаллу для маршрутизации питания и сигналов. В патенте говорится, что светодиоды предназначены либо для эстетического оформления электронного устройства, либо для обозначения определённых операций, выполняемых им.
Как и в случае с любыми патентами, цель внедрения MicroLED в чип пока не раскрывается. Тем не менее, Intel приводит несколько примеров того, как можно использовать эту технологию. В патенте говорится, что процессор «может управлять микросветодиодами так, чтобы они визуально указывали, что процессор выполняет определённые функции, или просто для эстетического эффекта».
В одной части патента Intel описывает светодиоды, используемые для «подсветки текста на центральном процессоре», предполагая, что какой‑то вид считывания доступен непосредственно на нём. Как это будет работать на стандартном процессоре с радиатором наверху, пока неясно. Кроме того, в патенте прямо указано, что светодиоды могут быть разных цветов в зависимости от реализации. Это может означать что‑то более похожее на память RGB, чем на диагностические показания.
Патент оставляет место для обеих конструкций. В середине находится стеклянная подложка, зажатая между двумя слоями подложки упаковки. Полупроводниковый кристалл частично встроен в стеклянную подложку, оставляя открытой только заднюю поверхность кристалла; однако в патенте говорится, что кристалл может быть полностью встроен в другие реализации. Светодиоды подключаются непосредственно к полупроводниковому кристаллу или через нанопровода, а TGV передают питание и сигнал на полупроводниковый кристалл через стеклянную подложку.
Intel заявляет, что создаёт корпус из двух слоёв нитрида кремния, которые формируются на поверхности подложки корпуса, а затем прикрепляются к стеклянной. Intel работает над стеклянными подложками уже более трёх лет и утверждает, что плотность межсоединений у неё в 10 раз выше, чем у органических. На основном чертеже патента показана только одна микросхема, хотя в примечаниях говорится, что это сделано «для ясности».
Готовый продукт, реализующий эту технологию, «будет иметь массив или массивы микросветодиодов в одном или нескольких корпусах микросхем». Таким образом, учитывая достаточно амбициозный дизайн, Intel могла бы реализовать множество функций на основе светодиодов непосредственно в процессоре.
В 2025 году Intel получила патент на формат процессорных ядер Software Defined Super Cores. Он описывает технологию объединения двух или более ядер CPU через программное обеспечение, чтобы они работали как единое целое для увеличения производительности.
Источник: habr.com