Apple, вероятно, не собирается отказываться от M6 Pro и M6 Max, несмотря на предыдущие сообщения о возможном пропуске этих чипов в пользу следующего поколения.
По данным Commercial Times, компания продолжает разработку старших SoC семейства M6 и планирует использовать сразу две технологии упаковки — SoIC-MH и WMCM. Последняя должна повысить плотность соединений между вычислительными блоками, памятью и высокоскоростными интерфейсами.
WMCM также рассматривается для будущих мобильных чипов Apple и может позволить перейти от крупных монолитных кристаллов к более модульной конструкции. Такой подход способен улучшить выход годных чипов, снизить производственные затраты и повысить энергоэффективность.
Однако к этой информации стоит относиться осторожно. Надёжность источника оценивается невысоко, а известный инсайдер Марк Гурман ранее утверждал, что Apple может пропустить M6 Pro и M6 Max и сосредоточиться на M7 Pro и M7 Max с более серьёзным упором на ИИ.
Источник: www.playground.ru