Согласно свежему отчёту TrendForce, мировые поставщики облачных услуг (CSP) наращивают вложения в ИИ-инфраструктуру рекордными темпами. Совокупные капитальные затраты крупнейших операторов вырастут на 98% по итогам 2026 года и ещё на 50% в 2027-м. Такой взрывной рост во многом объясняется резким повышением контрактных цен на память и высоким спросом на закупки.
Доля DRAM и NAND Flash в капзатратах CSP, по оценкам TrendForce, подскочит с 47% в 2026 году до 68% в 2027-м.
Серверная DRAM — ключевая категория для облачных провайдеров — уже подорожала на 64% во второй половине 2025 года. В 2026 году ожидается совокупный рост ещё на 270%. Аналогичная картина в сегменте NAND Flash: корпоративные SSD прибавили 35% во втором полугодии 2025-го, а в 2026-м прогнозируется рост на 235%.
Хотя в некоторых долгосрочных контрактах (LTA), подписанных со второго квартала 2026 года, были предусмотрены потолки цен, они вряд ли остановят общий тренд. По оценкам TrendForce, контрактные цены на HBM в 2027 году могут вырасти ещё на 70–140%.
Помимо роста цен, стремительно увеличивается и спрос на биты памяти со стороны CSP. Поставщики вынуждены перенаправлять ограниченные мощности преимущественно на серверные приложения. В 2026 году на HBM и RDIMM в сумме придётся 51% всего предложения DRAM-битов.
В 2027 году ситуация может немного смягчиться: миграция техпроцессов и ввод новых заводов во второй половине года увеличат совокупное предложение серверной DRAM и HBM на 27%.
Рост цен на память, особенно на HBM, в сочетании с увеличением поставок битов создаёт для рынка ИИ два ключевых последствия.
Первый сценарий — повышение стоимости конечных продуктов. Высокие цены на память дают поставщикам серверов и ИИ-чипов, включая NVIDIA, основания для пересмотра цен на свою продукцию. CSP, в свою очередь, могут быть вынуждены дополнительно наращивать капзатраты, чтобы сохранить целевые объёмы закупок.
Второй сценарий — «архитектурная диета». Поставщики ИИ могут начать активнее оптимизировать системы, сокращая объём памяти на одну систему. Это поможет снизить высокие затраты на DRAM и NAND Flash или обойти ограничения по поставкам, сохранив при этом планы по выпуску серверов и ИИ-чипов.
Среди возможных мер — изменение конфигураций RDIMM, сокращение количества HBM в будущих ИИ-чипах, а также разработка специализированных ASIC с архитектурой, «зашитой» в кремний.
Таким образом, рынок памяти вступает в фазу, где её стоимость начинает определять не только экономику облачных провайдеров, но и архитектурные решения всей ИИ-индустрии.
Источник: www.playground.ru