Появились фотографии, на которых, как утверждается, запечатлён ещё не представленный складной смартфон Xiaomi 18 Fold, сообщает портал News.Mydrivers. Аппарат похож на устройство, которое ранее на этой неделе держал в руках глава компании Лэй Цзюнь. На снимках телефон выполнен в красном цвете, напоминающем расцветку Redmi K100 Pro Max. Блок камер вытянут горизонтально в верхней части задней панели, внутри три объектива и светодиодная вспышка. По фото также можно оценить толщину корпуса в сложенном состоянии. Премьера Xiaomi 18 Fold запланирована на сентябрь. Эта модель станет первым устройством на собственном процессоре компании XRING O3. Чип уже привлёк внимание. По слухам, в AnTuTu он набирает 5,22 миллиона баллов и стал первым мобильным процессором, преодолевшим отметку в пять миллионов. Центральная часть выполнена по схеме с десятью ядрами, и все они считаются производительными, без традиционного разделения на мощные и энергоэффективные.
Xiaomi заявляет, что в многоядерном тесте чип преодолевает 15 000 баллов, что на 60% выше результата прошлогоднего решения. За графику отвечает новый ускоритель G2-Ultra NX. Прирост производительности, по данным компании, достигает 85%, а энергопотребление снижено на 64%. XRING O3 также стал первым мобильным чипом с поддержкой памяти LPDDR6. Пропускная способность выросла до 113,8 ГБ/с, это примерно на 48% больше, чем у предыдущего XRING O1. В Xiaomi отдельно упоминают объединённую архитектуру шины. Заявленная статическая задержка составляет 82 нс. Для повседневного использования это означает, что телефон должен быстрее откликаться на действия пользователя, даже если в бенчмарках разница выглядит не так наглядно.
Источник: mobile-review.com