Все уже привыкли, что SK Hynix является одним из лидеров в производстве высокопропускной памяти, как южнокорейская компания решила изменить стандарты, предлагая технологию HBF.
В погоне за скоростью многие забывают о том, что AI‑инференс* и большие рекомендательные системы требуют не столько рекордных гигабайтов в секунду, сколько огромных объемов памяти, доступных без задержек связанных с использованием SSD. Именно здесь компания увидела возможность использования High Bandwidth Flash – перспективным типом энергонезависимой флеш-памяти с ультравысокой пропускной способностью, которую оптимизируют преимущественно под операции чтения
Летом 2026 года проект получил одобрение открытого сообщества OCP**, а инженерные образцы устройств с HBF ожидаются уже в начале 2027 года. Правда, до полноценных коммерческих поставок придется подождать еще год‑полтора, но сам вектор очевиден – отрасль устала от компромиссов между емкостью и скоростью.
CPO – когда электричество перестает справляться
Но если HBF решает проблему памяти, то следующая инициатива SK Hynix пытается изменить сами основы обработи данных – то, как чипы общаются друг с другом. Современные GPU и TPU страдают от того, что электрические сигналы на печатных платах затухают, греются и требуют ретрансляции уже на расстоянии нескольких сантиметров. В качестве альтернативы компания предлагает перевести внутренние магистрали на свет. Технология сопряженной оптики, или CPO, предполагает размещение оптического излучателя прямо на подложке рядом с вычислительным кристаллом. Это звучит как научная фантастика, но группа исследователей компании уже опубликовала план работ в авторитетном журнале Nature Electronics.
Согласно их расчетам, уже в ближайшем поколении один такой оптический порт должен выдавать более 100 терабит в секунду, тратя на каждый переданный бит меньше одного пикоджоуля энергии, а задержка уложится в ничтожные 10 наносекунд.
Для сравнения, сегодняшние медные соединения проигрывают новой технологии по всем трем пунктам. Однако, главная задача инженеров – создание фотонного интерпозера***, который соединит не два‑три кристалла, а целый кластер ускорителей с общим пулом памяти HBM и HBF. Тогда любой процессор в системе сможет обратиться к любому банку данных так, словно он находится у него под боком, а масштабирование перестанет упираться в физические ограничения медных контактов.
Как это изменит рынок памяти?
По сути, SK Hynix перестает быть просто поставщиком микросхем и начинает переписывать правила на уровне архитектуры целых стоек. Если технология HBF позволит серверным инженерам экономить на объемах дорогой HBM, то CPO откроет дорогу к построению вычислительных кластеров, где память и процессоры существуют отдельно, но взаимодействуют с оптической скоростью.
Это означает, что через три‑четыре года мы можем увидеть AI‑фермы, которые будут собираться как конструктор, а не паяться намертво. Учитывая поддержку со стороны гигантов вроде Google и активное участие в открытых стандартах, у нового проекта есть все шансы стать «золотым стандартом».
Конечно, впереди еще масса технологических препятствий – от охлаждения оптических модулей до надежности соединений при вибрации. Но сам факт, что производитель памяти замахнулся на столь сложные вещи, говорит о зрелости отрасли. HBM был лишь первой ступенью. Теперь наступает время, когда скорость вычислений упирается не в транзисторы, а в то, как быстро данные могут преодолеть расстояние между соседними стойками. И SK Hynix, похоже, хочет подобрать отмычки к этой двери. Россия уже восемь лет строит свой Starlink Китайский софт и батареи для европейских авто Kraftway совершенствует серию KraftView — надежные российские мониторы для корпоративного сектора
* этап работы искусственного интеллекта, когда уже обученная нейросеть получает новые данные, обрабатывает их и выдает готовый результат.
** глобальное открытое сообщество, которое создает и улучшает стандарты для серверов, систем хранения данных и дата-центров.
***промежуточная электрическая плата или слой-адаптер, который размещают между микросхемой (кристаллом) и материнской платой или корпусом. Он нужен для перенаправления сигналов, и объединения нескольких кристаллов в единое целое.
Источник: www.it-world.ru