Согласно последним комментариям аналитиков из UBS, компания AMD, столкнувшись с сохраняющимися ограничениями производственных мощностей TSMC, заключит соглашение о создании собственного производства со своим заклятым врагом Intel.
Отдельно стоит отметить, что Goldman Sachs, похоже, разочаровался в перспективах AMD когда-либо догнать NVIDIA по производству стоек для центров обработки данных, поскольку последняя, вероятно, поставит в 2026, 2027 и 2028 годах в 10, 7 и 9,8 раз больше стоек, соответственно.
По данным UBS, Google, Apple, AMD и SpaceX будут использовать технологию упаковки Intel EMIB-T, заключая индивидуальные соглашения с производителями микросхем, что должно дать Intel мощный импульс для роста.
Компания Intel теперь рассчитывает начать массовое производство своего решения для упаковки EMIB-T в 2027 году, при этом выход годных изделий уже приближается к 90 процентам. Однако единственное оставшееся препятствие связано с выходом годных изделий из подложек, который в настоящее время застрял на уровне 50 процентов.
Следует отметить, что EMIB-T примерно на 50 процентов дешевле, чем CoWoS от TSMC, и использует сквозные кремниевые соединения (TSV), просверленные непосредственно через встроенные кремниевые мостики. Эти вертикальные каналы трассировки позволяют питанию и высокоскоростным сигналам проходить прямо снизу корпуса чипа, через мостик и непосредственно к процессорам или памяти, расположенным сверху, что обеспечивает возможность 3D-стекирования.
Отдельно стоит отметить, что Goldman Sachs только что опубликовал неутешительный прогноз относительно динамики поставок стоек для центров обработки данных от AMD, которая, как ожидается, останется существенно сдержанной по сравнению с NVIDIA. Таким образом, NVIDIA поставит 50 000 стоек в 2026 году против 5 000 единиц у AMD, 92 000 стоек в 2027 году против 13 000 у AMD и 148 000 стоек против 15 000 у AMD.
Следует отметить, что для повышения привлекательности своих решений стоечного масштаба AMD недавно заключила партнерство с Cerebras, в рамках которого технология Wafer-Scale Engine от Cerebras размещает объем памяти и вычислительных ресурсов, эквивалентный объему целого суперкомпьютера для ИИ, на одном гигантском взаимосвязанном кремниевом листе, где сотни тысяч вычислительных ядер и десятки гигабайт оперативной памяти бесперебойно соединяются, обеспечивая эффективную передачу данных без каких-либо внешних сетевых узких мест.
Компания AMD также заключила соглашение о приобретении Taalas, которая физически подключает математические значения заданной модели ИИ к цепям транзисторов. Следовательно, чипу Taalas не нужно ничего «загружать» или извлекать данные из памяти, поскольку схема представляет собой сочетание памяти и «мозга». Но чип работает только с той моделью, для которой он предназначен.
Источник: www.playground.ru