Kioxia объявила о начале поставок инженерных образцов новых микросхем 3D Flash-памяти BiCS FLASH 9-го поколения типа TLC емкостью 1 Тбит.
Новые чипы ориентированы на использование в ПК с поддержкой ИИ и смартфонах начального и среднего сегментов, требующих высокой скорости работы при умеренном объеме накопителя.
Производство новых решений реализовано в рамках двухосевой стратегии Kioxia. В отличие от 10-го поколения, где ставка делается на рекордное наращивание количества слоев и максимальную емкость, 9-е поколение ориентировано на обеспечение высокой производительности при оптимальных капиталовложениях. Для этого 230-слойная структура ячеек памяти на базе 8-го поколения сочетается с передовыми технологиями CMOS.
В частности, в новых микросхемах применяются технологии CBA, предполагающая отдельное изготовление пластин с CMOS-схемой и массивом ячеек с их последующим соединением, а также OPS для уменьшения емкости сигнальных линий. Благодаря этому скорость интерфейса NAND выросла до 4,8 Гбит/с, что на 33% превышает показатели 8-го поколения и соответствует уровню устройств 10-го поколения.
На данный момент поставки образцов осуществляются для проверки
Павлик Александр
Источник: ru.gecid.com