Сегодня благодаря 2‑нанометровому техпроцессу N2 компания TSMC является лидером в области производства полупроводниковой продукции. Лавры победителя не дают другим производителям сидеть сложа руки, и вот на днях компания IBM сообщила о создании первой в мире технологии, которая позволит выпускать чипы с топологией менее 1 нанометра.
Новая технология основана на узле 0,7 нм (7 ангстрем) и использует архитектуру транзисторов под названием «наностэк». Её конструкция предусматривает вертикальное расположение и смещение транзисторов на основе нанолистов, позволяя разместить на той же площади чипов большее число компонентов. Таким образом повышается производительность и энергоэффективность.
IBM утверждает, что этот новый чип, изготовленный по техпроцессу менее 1 нм, может вместить почти 100 миллиардов транзисторов на чипе размером с ноготь. Компоновка обеспечивает вдвое большую плотность размещения, до 50 % более высокую производительность и на 70 % улучшенную энергоэффективность, если сравнивать с чипами, произведёнными по технологии 2 нм. Кроме того, IBM упомянула, что новая архитектура обеспечивает возможность 40‑процентного масштабирования SRAM.
Важно учитывать, что это объявление от IBM — скорее этап исследований, чем скорый запуск технологического процесса. Ещё в 2021 году IBM представила первый в мире чип, разработанный по 2‑нм техпроцессу, заявив о 50 миллиардах транзисторов на чипе размером с ноготь и значительном повышении производительности и эффективности. Пять лет спустя 2‑нанометровая технология IBM так и не увидела свет.
Это связано с тем, что IBM больше не является крупным коммерческим производителем микросхем. Несколько лет назад компания продала свой бизнес по производству микросхем компании GlobalFoundries и с тех пор сосредоточилась только на исследованиях в области полупроводников, разработке интеллектуальной собственности и партнёрских отношениях. Для вывода на рынок своей 2‑нм технологии IBM сотрудничала с японской компанией Rapidus, но это не привело к серийному производству каких‑либо продуктов.
В IBM заявили, что её новая технология может перейти в коммерческую плоскость уже в течение следующих пяти лет. Но всё это будет зависеть от партнёров по производству, передового оборудования для EUV‑литографии и других не менее важных факторов.
Источник: trashbox.ru