Компания Apacer в ходе выставки Computex 2026 анонсировала систему охлаждения GraTherX для высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR5. Решение ориентировано на применение в системах с высокой плотностью компоновки и ограниченным внутренним пространством, а также в устройствах с безвентиляторной конструкцией.
GraTherX представляет собой специальную теплоотводящую пластину, которая накрывает лицевую и тыльную стороны модуля DDR5. Изделие имеет многослойную конструкцию, выполненную с использованием меди и графена. Кроме того, предусмотрен дополнительный изоляционный слой, предназначенный для предотвращения прямого контакта компонентов памяти с другими элементами внутри корпуса устройства: это обеспечивает электробезопасность и надёжность.
Источник изображения: Apacer
По заявлениям Apacer, технология GraTherX в условиях пассивного охлаждения и естественной конвекции позволяет понизить температуру модулей памяти с 82,7 до 59,3 °C. Таким образом, достигается сокращение на 23,4 °C по сравнению с примерно 3–5 °C при использовании традиционных изделий, таких как радиаторы. Помимо этого разница температур между передней и задней сторонами модуля DDR5 уменьшается примерно до 0,8 °C. Это важно, поскольку в индустриальных и коммерческих системах с безвентиляторным исполнением задняя сторона модулей памяти часто испытывает ограниченный приток воздуха из-за близости к материнской плате, что делает её более восприимчивой к локальному перегреву.
Толщина изделия GraTherX составляет всего 0,17 мм: это позволяет интегрировать решение в существующие платформы без существенных изменений в конструкции. Благодаря эффективному отводу тепла среднее время безотказной работы (MTBF) памяти, как отмечает Apacer, увеличивается в 2,7 раза, тогда как частота отказов (FIT) сокращается на 60 %.
Источник: servernews.ru