Запланированный на конец июня релиз процессора Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, приуроченный к 10-летию культовой платформы AM4, со стороны казался легким маркетинговым шагом — просто новой упаковкой для старого кремния. Однако в интервью изданию Tom’s Hardware вице-президент и генеральный менеджер подразделений Radeon и Ryzen Дэвид Макафи признался, что инженерам компании пришлось проделать «колоссальный объем проектных работ», чтобы вернуть этот чип на конвейер. Причина оказалась чисто технологической: TSMC полностью свернула старые производственные линии.
Оригинальный Ryzen 7 5800X3D, вышедший более четырех лет назад, стал первопроходцем в потребительском сегменте, использующим технологию трехмерной компоновки TSMC SoIC (System-on-Integrated-Chips). Дополнительный кристалл кэш-памяти L3 объемом 64 МБ «приваривался» поверх процессорного чиплета методом гибридного коаксиального соединения.
Инженерам AMD пришлось адаптировать архитектуру Zen 3 (Vermeer) под обновленный техпроцесс и новые методы склейки кристаллов, которые используются для современных чипов на базе Zen 4 и Zen 5. На глубинном уровне принципы сквозных кремниевых переходов (TSV) остались прежними, но изменилось само оборудование, температурные режимы и допуски на фабриках TSMC. То есть да, AMD не собирается продавать остатки когда-то накопленных 5800X3D, компания именно запустила выпуск обновленной версии «камня». Скажется ли это на производительности или температурах — неизвестно.
Источник: www.goha.ru