Компании Cooler Master и G.SKILL объявили о партнерстве с целью выпуска новой оперативной памяти MasterDimm AC DDR5, оснащенной системой активного охлаждения. Об этом стало известно 29 мая 2026 года в рамках подготовки к технологической выставке Computex 2026.
Разработчики спроектировали модули памяти для использования в системах искусственного интеллекта, игровых компьютерах, а также рабочих станциях для создания контента. Устройства поддерживают конфигурации объемом до 64 ГБ на 1 модуль, что позволяет получить суммарно до 128 ГБ оперативной памяти в 2-канальном режиме работы. Благодаря активному отводу тепла производители заявляют о стабильной работе под высокими нагрузками в течение длительного времени.
Технические характеристики включают поддержку профилей разгона AMD EXPO с частотой до 6000 МГц при задержках CL26. Для платформы Intel предусмотрена высокочастотная память CU-DIMM с поддержкой профилей Intel XMP 3.0, способная работать на частотах до 8400 МГц. Сочетание технологий разгона от G.SKILL и систем охлаждения от Cooler Master позволяет модулям сохранять производительность за пределами стандартных температурных ограничений.
Особое внимание при разработке было уделено акустическому комфорту. Интегрированная система охлаждения состоит из оптимизированного центробежного вентилятора и радиатора особой конструкции, направляющего воздушные потоки. Уровень шума при работе кулеров не превышает 35 дБ, а сама конструкция обеспечивает снижение рабочей температуры чипов памяти на 15 градусов Цельсия.
Демонстрация оперативной памяти MasterDimm AC состоится в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе во время проведения выставки Computex 2026. На мероприятии компания также планирует показать другие решения в области теплофизики для серверов искусственного интеллекта и игровых платформ следующего поколения.
Источник: www.playground.ru