К выставке Computex 2026, которая откроется на следующей неделе, компании G.Skill и Cooler Master подготовили совместный продукт, выходящий за рамки привычных планок оперативной памяти. Линейка MasterDIMM AC будет оснащена не только массивными радиаторами, но и встроенным вентилятором. Несмотря на крайне нестабильную ситуацию с памятью, производители продолжают развивать направление.
Главная особенность MasterDIMM AC — активное охлаждение и для этого на одном из торцов радиатора размещена небольшая «турбина», которая продувает воздух сквозь рёбра радиатора. По заявлениям Cooler Master, инженерам удалось добиться снижения температуры памяти под нагрузкой до 15 градусов относительно пассивного варианта, при этом уровень шума держится в пределах 35 дБ. Если судить по опубликованным изображениям, толщина модуля с активным кулером заметно больше, чем у типичных планок с обычными радиаторами. На платах с четырьмя разъёмами под ОЗУ установить получится только два таких модуля. Производитель упоминает наборы вплоть до 128 ГБ (две планки по 64 ГБ), а также варианты с профилями AMD EXPO на DDR5-6000 с задержками CL26 и разогнанные Intel XMP 3.0 версии вплоть до DDR5-8400.
Ещё можно было бы экран для мониторинга сделать
Отдельно G.Skill показала комплект памяти, который также приедет на выставку, но выполнен уже по схеме CUDIMM и без активного вентилятора. Это двухканальный набор DDR5-9200 общим объёмом 32 ГБ (2×16 ГБ). Модули работают на частоте 9200 МГц с таймингами CL74-74-74-148 при базовом напряжении 1,1 В. В демонстрационном стенде использовалась плата MSI MEG Z890 GODLIKE и процессор Intel Core Ultra 7 270K Plus, память проходила нагрузку с Command Rate 2T и Gear Mode 4, температура при этом не превышала 52°C.
Раньше планку в 9200 МТ/с удавалось взять преимущественно на специализированных оверклокерских платах с двумя слотами DIMM. Теперь схожий результат демонстрируется на полноразмерной четырёхслотовой материнской плате без экстремальных доработок. Очевидно, G.Skill готовит эти модули под новое поколение систем, где контроллер памяти и топология плат позволяют стабильно держать более высокие частоты без экзотического дизайна. Тем временем на волне дефицита, Corsair начала ставить китайскую память в плашки DDR5.
Тут обошлись без вентиляторов
К Computex 2026 на стендах Cooler Master и G.Skill соседствуют два подхода к одной задаче — дальнейшему разгону DDR5. Один делает ставку на прямое обдувание радиатора для снижения температуры под длительными нагрузками, другой — на инженерную тонкую настройку частот и таймингов в рамках стандартного напряжения. Более детальные характеристики, совместимость с конкретными платформами и ориентировочные цены обещают раскрыть уже на выставочных презентациях.
Как вы считаете, станет ли активное охлаждение оперативной памяти массовым явлением в ближайшие пару лет, или такие модули останутся нишевым продуктом для энтузиастов и разгона? Делитесь мнением в комментариях.
PC НовостиЖелезо и технологииАнонсыCooler Master
Источник: vgtimes.ru