Проблемой любых современных флагманских чипов является высокое тепловыделение, на борьбу с которым производители готовы идти даже за счёт установки в смартфоны турбин. Не желая идти на столь радикальные меры, компания Samsung нашла более изящное решение вопроса троттлинга.
Издание Android Authority со ссылкой на собственные источники сообщает, что корейцы переработали конструкцию следующего топ-чипа Exynos 2700 так, чтобы оперативная память располагалась не над чипсетом, как это устроено у конкурентов, а рядом с ним. Учитывая, что оба эти элемента выделяют во время работы большое количество тепла, отдаление их друг от друга должно обеспечить более эффективное охлаждение, а потому и сниженную склонность к перегреву.
Высказывается предположение, что так называемый теплоотводящий блок (Heat Path Block), добавленный в Exynos 2600 (на изображении выше), теперь будет накрывать не половину чипа, а всю его плоскость, а заодно и чипы оперативной памяти DRAM. Больше подробностей про Exynos 2700 узнаем ближе к концу этого года.
ПО МАТЕРИАЛАМ: www.androidauthority.com
Источник: mobiltelefon.ru