В таможенных базах данных (NBD) подтвердились некоторые ранее просочившиеся в сеть характеристики грядущей линейки процессоров AMD Zen 6. В прошлом месяце аналогичная накладная показала, что семейство процессоров Medusa Point будет разделено на две категории : High TDP и Low TDP, с показателями TDP 45 Вт и 28 Вт соответственно. Новая накладная, по всей видимости, содержит раннюю версию кремниевого чипа для последней категории.
Процессор появился под названием Medusa 1 A0, что указывает на то, что это первая версия с кремниевой ступенчатым процессором, находящаяся на стадии проверки и внутреннего тестирования. В логах указана тепловая мощность (TDP) 28 Вт для этого семейства, что означает, что это вариант с низким TDP, который будет использовать тот же сокет FP10, что и семейство с высоким TDP. В семействе с низким TDP будут представлены в основном процессоры серий Ryzen 5 и 7, имеющие 4 классических + 4 плотных + 2 энергосберегающих ядра, в то время как в семействе с высоким TDP будут представлены в основном процессоры Ryzen 9 с конфигурацией до 22 ядер, что достигается за счет выделенного 12-ядерного CCD-процессора.
Таким образом, это семейство процессоров с мощностью 28 Вт или низким TDP является своего рода преемником семейства AMD Krackan Point и может конкурировать с бюджетными мобильными процессорами Nova Lake. Информации о Medusa Point пока немного, но, вероятно, оно будет включать в себя широкий ассортимент моделей, что стало возможным благодаря новой монолитной конструкции чипа.
Что касается интегрированной графики (iGPU), то существенных улучшений в архитектуре не предвидится, поскольку текущая архитектура RDNA 3.5 также будет сохранена на этих чипах. Что касается графических процессоров (GPU) или интегрированной графики на базе будущих архитектур UDNA или RDNA 5, то их появление вряд ли ожидается раньше 2027 года. Поскольку RDNA 4 используется исключительно в дискретных графических процессорах, RDNA 3.5 — единственная архитектура, оставшаяся для Zen 6.
Источник: www.playground.ru