США выделят на разработку перспективных технологий упаковки чипов $1,6 млрд субсидий

По информации агентства Bloomberg представители Министерства торговли США недавно объявили о выделении $1,6 млрд государственных субсидий по «Закону о чипах» на субсидирование деятельности, связанной с совершенствованием технологий упаковки чипов. Речь идёт именно о поддержке исследователей, а не строительстве профильных предприятий.

Источник изображения: IBM

Впрочем, чиновники подчёркивают, что часть этих субсидий может быть направлена получателями как раз на изготовление прототипов изделий, изготовленных с использованием перспективных технологий и оборудования. Помимо разработки нового оборудования и оснастки, субсидии будут направлены на разработку новых средств автоматизированного проектирования, создание технологий охлаждения чипов со сложной пространственной компоновкой, а также исследования в сфере использования в сфере чиплетов — разнородных кристаллов, объединяемых на одной подложке.

Источник: overclockers.ru
0 0 голоса
Рейтинг новости
1123
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии