CXMT тестирует высокоплотную DRAM без EUV-литографии, которую Apple может начать использовать в iPhone
Китайская компания CXMT тестирует производство высокоплотной DRAM нового поколения с использованием новой технологии, обходясь без EUV-литографии. Сейчас технология проходит испытания на пилотной линии в Хэфэе, и CXMT может вскоре стать поставщиком Apple, что поможет американской компании снизить риск дефицита памяти для iPhone. Технология (wafer-to-wafer hybrid bonding) позволяет напрямую соединять две кремниевые пластины, что сокращает длину