CXMT тестирует высокоплотную DRAM без EUV-литографии, которую Apple может начать использовать в iPhone

Китайская компания CXMT тестирует производство высокоплотной DRAM нового поколения с использованием новой технологии, обходясь без EUV-литографии. Сейчас технология проходит испытания на пилотной линии в Хэфэе, и CXMT может вскоре стать поставщиком Apple, что поможет американской компании снизить риск дефицита памяти для iPhone.

Технология (wafer-to-wafer hybrid bonding) позволяет напрямую соединять две кремниевые пластины, что сокращает длину межсоединений, уменьшает задержки и снижает энергопотребление. В такой архитектуре массив ячеек памяти и управляющая логика размещаются на отдельных пластинах, что даёт возможность использовать разные техпроцессы для каждой части чипа. Для китайских производителей это особенно важно, поскольку ASML по-прежнему не поставляет в Китай EUV-сканеры, и CXMT вынуждена применять DUV и мультипаттернинг.

Микросхема с логотипами CXMT и Apple на плате

Микросхема с логотипами CXMT и Apple на плате

Использование подобной технологии в высокоплотной DRAM позволит Apple освободить место на плате iPhone для новых компонентов и улучшить пользовательский опыт. По данным аналитиков, Apple рассматривает CXMT как потенциального поставщика не ради снижения цен, а для минимизации риска дефицита DRAM: за последние годы стоимость 12GB LPDDR5X RAM для Apple выросла с $39 до $145 за чип (примерно с 3 000 до 11 200).

Сейчас CXMT находится на этапе исследований и разработок, и массовое производство высокоплотной DRAM может занять ещё несколько лет. Тем временем компания уже переводит 20% своих линий под выпуск HBM и активно работает над HBM3 и HBM3E, сокращая технологический разрыв с корейскими конкурентами. По оценкам, отставание Китая от Кореи в области DRAM и HBM составляет около трёх лет. В первом квартале 2026 года доля CXMT на мировом рынке DRAM достигла 8%.

Доля CXMT на рынке DRAM по прогнозу до 2026 года

Доля CXMT на рынке DRAM по прогнозу до 2026 года

Эксперты отмечают, что успех CXMT способен серьёзно изменить баланс сил в глобальной полупроводниковой отрасли.

Китайская полупроводниковая индустрия стала самой большой угрозой для будущего Кореи.

— Хван Чхольсон, профессор кафедры материаловедения Сеульского национального университета

Если китайские производители ИИ-чипов начнут внедрять такие решения на внутреннем рынке, качество и стабильность новых DRAM могут быстро выйти на мировой уровень, что может подорвать позиции традиционных игроков и ускорить переход Apple и других компаний к новым поставщикам.

Считаете ли вы, что CXMT способна в ближайшие годы потеснить корейских гигантов и стать ключевым игроком для Apple несмотря на санкции и технологические барьеры? Делитесь мнением в комментариях

iOS НовостиЖелезо и технологииУтечкиApple

Источник: vgtimes.ru

0 0 голоса
Рейтинг новости
1
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев