Австрийский производитель систем охлаждения Noctua совместно с американской компанией Carbice официально выпустил в продажу высокотехнологичную термопрокладку NT-CP1 AM5/4 на основе вертикально ориентированных углеродных нанотрубок, призванную полностью заменить классическую термопасту на процессорах AMD Ryzen под сокеты AM5 и AM4. Новинка имеет габариты 33 × 33 мм при толщине всего 90 микрометров (0,09 мм) и уже доступна в фирменных магазинах по рекомендованной розничной цене $24,95 в США и €24,95 в Европе.
В отличие от обычных термоинтерфейсов, которые со временем высыхают и требуют периодической замены, термопрокладка NT-CP1 по мере эксплуатации только улучшает тепловой контакт — по заявлениям инженеров Noctua, в течение первых нескольких сотен или тысяч циклов нагрева и охлаждения углеродные нанотрубки постепенно подстраиваются под микроскопические неровности теплораспределительной крышки процессора и основания кулера, после чего сохраняют стабильную теплопроводность на протяжении долгих лет без какого-либо обслуживания.
Примечательно, что в официальном анонсе компания делает главный акцент именно на простоте чистой установки без размазывания пасты и долговечности интерфейса, воздерживаясь от заявлений о превосходстве над топовыми термопастами вроде NT-H2 в пиковых температурах. Производством пластин занимается компания Carbice в США с использованием переработанного алюминия и уловленного углекислого газа, благодаря чему отслуживший термоинтерфейс можно без проблем сдавать в стандартную переработку металлов.
Выпуск специализированного аксессуара для платформы AM5 совпал с очередным витком интереса к будущим процессорам «красных» — на этой неделе AMD официально раскрыла подробности архитектуры Zen 6 с 12-ядерными чиплетами, а в сети уже появились первые утечки о следующем поколении мощных гибридных APU Siren Halo (на связке Zen 6 и RDNA 5), которые могут получить поддержку скоростной видеопамяти стандарта GDDR7.
Источник: www.goha.ru