Чарльз Као, которого считают одним из основателей индустрии DRAM на Тайване, предупредил, что китайская компания CXMT способна существенно увеличить предложение оперативной памяти уже в ближайшие два года. При этом эксперт скептически оценивает перспективы TSMC на рынке DRAM и утверждает, что даже самые передовые технологии производства чипов не гарантируют успеха в этой области.
По словам Као, технологии изготовления процессоров и микросхем памяти существенно различаются. Производство DRAM требует отдельной экспертизы, которую нельзя получить простым переносом передовых техпроцессов для логических чипов. TSMC действительно занималась разработками в области памяти на раннем этапе своей истории, однако впоследствии не продолжила развивать это направление. Поэтому Као считает, что компания не сможет наладить производство 3D DRAM.
С такой оценкой не согласен другой специалист полупроводниковой отрасли — доктор Фредерик Чен. Он полагает, что TSMC вполне способна разработать собственную архитектуру памяти BEOL. В отличие от традиционной DRAM, которую выпускают в виде отдельных микросхем, этот подход предполагает размещение массива памяти непосредственно в слоях межсоединений процессора.
В 2025 году TSMC уже демонстрировала соответствующую разработку на основе оксидных полупроводников и ячейки конфигурации 1T1C — с одним транзистором и одним конденсатором. Такая конструкция потенциально позволит разместить больше памяти на той же площади кристалла. При этом использование аморфного оксидного полупроводника должно снизить утечку тока, а низкотемпературный процесс изготовления — защитить расположенные ниже слои межсоединений от повреждения.
Тем временем Као считает, что куда более заметные перемены на рынке может вызвать расширение производства китайской CXMT. Компания активно строит новые предприятия и, согласно опубликованным ранее оценкам, стремится довести совокупные мощности примерно до 600 тысяч пластин в месяц. «Два года! Через два года продукция выйдет на рынок в больших количествах», — заявил эксперт, имея в виду примерно 2028 год.
Впрочем, Као сомневается, что CXMT сможет быстро догнать конкурентов по уровню технологического развития. Он также критически оценивает переход компании на архитектуру ячеек памяти 4F². Она предполагает вертикальное расположение транзистора и конденсатора, что позволяет уменьшить площадь одной ячейки. По оценкам отраслевых специалистов, такая конструкция способна сократить занимаемое ячейками пространство на 30–40% и повысить плотность памяти на 30–50%, однако добиться этого непросто из-за сложностей с конденсаторами и утечками тока.
На фоне этих прогнозов TSMC продолжает сообщать о высоком спросе на свою продукцию. Соруководитель операционного направления компании Кевин Чжан недавно заявил, что интерес заказчиков к самым передовым чипам практически не имеет ограничений. По его словам, клиенты стремятся получить любые доступные вычислительные мощности. Это подтверждает, что продолжающееся развитие искусственного интеллекта обеспечивает производителям полупроводников огромный объём заказов.
Источник: www.playground.ru