TSMC изучает целесообразность освоения массового выпуска передовой памяти типа 3D DRAM.
По данным отраслевых источников, развертывание такого производства инициировано по прямому запросу компании Nvidia, стремящейся диверсифицировать поставки на фоне глобального дефицита чипов памяти для ускорителей ИИ.
Для реализации этого проекта рассматривается строительство новых предприятий либо выкуп и переоборудование уже готовых инфраструктурных объектов ради сокращения времени выхода на рынок. Традиционная память формируется в единый слой, в то время как технология 3D DRAM предполагает вертикальную компоновку ячеек для существенного увеличения емкости и пропускной способности. В настоящее время рынок высокопроизводительной памяти контролируют Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology, однако высокий спрос на оборудование для ИИ заставляет крупных разработчиков искать альтернативных производственных партнеров.
Павлик Олександр
Источник: ru.gecid.com