NVIDIA, по слухам, рассматривает необычный материал для следующего поколения серверного оборудования — политетрафторэтилен (PTFE), известный под торговой маркой Teflon. Его хотят применить в платах коммутаторов NVLink, чтобы снизить потери сигнала при передаче данных на высоких скоростях.
Современные ИИ-ускорители уже работают с пропускной способностью до 200 Гбит/с на линию, поэтому даже небольшие помехи способны ухудшить обмен данными. Пока технология оптических соединений CPO не готова к массовому применению, одним из наиболее доступных способов решения проблемы остаётся совершенствование печатных плат. PTFE теряет значительно меньше энергии сигнала, чем используемые сегодня смолы. По данным отраслевых источников, NVIDIA может рассмотреть его для плат коммутаторов Rubin Ultra или перспективной конструкции с ортогональной промежуточной платой. При этом даже материалы класса M9, по мнению аналитиков, могут оказаться недостаточно эффективными для плат, насчитывающих более 70 слоёв.
Однако у тефлона есть серьёзные недостатки. Из-за антипригарных свойств он плохо сцепляется с другими материалами, а его мягкость и тонкость усложняют обработку. Производство таких плат обходится дороже, чем работа с привычными эпоксидными и углеводородными смолами. По оценкам отрасли, текущий выход годной продукции составляет менее 5%, а сам материал пока находится на стадии образцов.
Несмотря на сложности, поставщики NVIDIA, включая компании из Китая, Тайваня и США, якобы уже закупили оборудование для работы с PTFE. Аналитики допускают, что технологические ограничения удастся преодолеть в течение двух лет, но более определённая картина появится не раньше 2028–2030 годов. Поэтому тефлон пока остаётся перспективным экспериментом, а не готовой заменой традиционным материалам.
Источник: www.goha.ru