TSMC планирует начать массовое производство чипов по техпроцессу A14 в первой половине 2028 года. По данным DigiTimes, к этому моменту производственные мощности компании могут в 7,5 раза превысить показатели Intel для конкурирующего техпроцесса 14A. Обе технологии станут важным этапом в борьбе за рынок передовых процессоров.
До массового выпуска TSMC рассчитывает перейти к рискованному производству во второй половине 2027 года. Основную нагрузку должны взять на себя фабрики Fab 20 в научном парке Синьчжу и Fab 25 в Центральном Тайване. Ожидается, что A14 заинтересует давних партнёров компании, включая Apple, тогда как Intel продвигает 14A среди потенциальных заказчиков, в том числе производителей чипов для ИИ.
A14 также должен принести заметный прогресс в плотности размещения транзисторов и энергоэффективности. По заявленным характеристикам, скорость вырастет на 15% при том же энергопотреблении, а энергоэффективность может улучшиться до 30%. В сочетании с транзисторами второго поколения GAAFET и архитектурой NanoFlex Pro это позволит повысить плотность размещения до 20% относительно N2.
Ещё одно важное изменение касается SRAM: впервые почти за восемь лет TSMC планирует уменьшить площадь ячейки с 0,021 до 0,017 мкм². Это может повысить плотность размещения кэш-памяти и других компонентов на кристалле. По данным источника, компания уже ведёт подготовку производства A14, а сертификация инструментов проектирования Cadence должна помочь сократить число итераций разработки в 2,5 раза. Впрочем, заявленные сроки и показатели пока относятся к планам и предварительным данным.
Источник: www.goha.ru