Совсем недавно, в сентябре, компания Apple представила линейку флагманских смартфонов iPhone 18 Pro и свой первый складной смартфон iPhone Duo. Все три устройства (линейка iPhone 18 Pro состоит из Pro- и Pro Max-версии) работают на базе флагманского процессора A20 Pro, предлагая внушительную вычислительную мощность и возможность обрабатывать часть функций голосового помощника Siri AI локально на устройстве. И чтобы в процессе использования мобильного процессора тонкий iPhone Duo не перегревался, инженерам компании пришлось проапгрейдить шарнир устройства, улучшив эффект рассеивания тепловой энергии. Подписывайтесь на Telegram-канал про технологии «Это был один из самых сложных с технической точки зрения аспектов нашей новой конструкции», — заявил Банафше Барабади, старший менеджер по проектированию тепловых характеристик в Apple в рамках интервью изданию PC Mag.
Для того, чтобы складной смартфон не перегревался, компания проложила через шарнир устройства специальную гибкую графитовую трубку — она «передаёт» тепловую энергию между двумя половинами смартфона. Благодаря этому производителю удалось существенно увеличить площадь поверхности, которая принимает участие в процессе рассеивания тепла под высокой нагрузкой на процессор.«Эту деталь пришлось проектировать совместно с нашей командой специалистов по тепловым процессам и командой механиков. Это гибкий материал, который, как вы можете себе представить, должен выдерживать множество циклов работы шарнира, сохраняя при этом тепловую связь, а также структурную целостность на протяжении всего жизненного цикла продукта», — объяснил господин Барабади.
Также инженеры компании решили отказаться от стандартного подхода к упаковке системы на кристалле, когда модуль DRAM располагается в стеке непосредственно над процессором. Проблема такого подхода в том, что это снижает возможности отводить тепло от процессора в систему, так что DRAM в iPhone Duo разместили рядом с процессором. Это всё ещё обеспечивает высокую скорость передачи данных, но при этом удалось повысить эффективность отвода тепловой энергии непосредственно от чипа. Более того, производитель сделал тонкую испарительную камеру, чтобы её было возможно разместить «под капотом» тонкого складного флагмана. Всё это, в теории, должно спасти складной флагман от троттлинга, но для начала стоит дождаться результатов тестов независимых изданий.
Источник: trashbox.ru