Huawei впервые продемонстрировала физический образец мобильного процессора Kirin 9050 Pro, раскрыв особенности его конструкции. Компания заявляет, что новая архитектура заметно повысила плотность транзисторов и производительность по сравнению с предыдущим поколением процессоров. В основе чипа лежит трехмерная компоновка с двумя кристаллами, расположенными друг над другом. По данным компании, это позволило увеличить плотность транзисторов на 28%, а производительность на 42%.
На верхней стороне процессора видны обозначения HiSilicon и 2035, а по бокам — золотистые полосы. Huawei также связывает конструкцию чипа с концепцией LogicFolding (технология многослойной компоновки). Kirin 9050 Pro сначала появился в складном Mate XT 2, а затем стал использоваться в старших моделях серии Mate 90. Сам процессор впервые показали публике на отраслевом мероприятии Device Innovation Technology Communication Event, где компания также представила отдельные компоненты складного смартфона, включая шарнирные пластины Tiantong.
От первых смартфонов с HDR-камерой к современным моделям; как менялись снимки и их качество, оцениваем прогресс на примерах и удивляемся его темпу.
Старшая модель серии роботов-пылесосов S70 с роликовым мопом с постоянной подачей воды и очисткой, корпусом высотой 90 мм, машинным зрением и продвинутой системой преодоления препятствий.
Планшет — это не просто экран большего размера, чем в смартфоне, он стал рабочим и творческим инструментом; от рисования до создания трехмерных моделей; как планшет помогает реставраторам исторической мебели.
Считается, что серия nova у HUAWEI ориентирована на молодежь, которая любит фотографировать…
Источник: mobile-review.com