В Китае обнаружили прототип Ryzen 9 5900X3D с 128 МБ L3-кэша — AMD тестировала ещё одну конфигурацию X3D

В Китае обнаружился невыпущенный инженерный образец AMD Ryzen 9 5900X3D, демонстрирующий ещё одну конфигурацию, которую компания тестировала перед формированием розничной линейки Zen 3 X3D. 12-ядерный процессор для платформы AM4, согласно опубликованным данным, располагает в общей сложности 128 МБ кэша L3, однако дополнительный 3D V-Cache установлен только на одном из двух CCD.

Обычный Ryzen 9 5900X использует два чиплета Zen 3 CCD, каждый из которых располагает 32 МБ L3-кэша. Добавление 64-МБ кристалла 3D V-Cache к одному из CCD увеличивает объём его кэша до 96 МБ, тогда как второй чиплет сохраняет стандартные 32 МБ. Таким образом, суммарный объём L3 у найденного образца достигает 128 МБ.

AMD и раньше экспериментировала с различными вариантами Zen 3 с 3D V-Cache. Во время посещения лаборатории AMD в Остине в 2023 году представители Gamers Nexus увидели работающие 12- и 16-ядерные процессоры, где дополнительный кэш был установлен уже на обоих CCD. Такие образцы располагали 192 МБ L3. Инженеры AMD тогда объясняли, что эти разработки являлись частью исследований, которые в конечном итоге привели к появлению Ryzen 7 5800X3D.

Для сравнения, стандартный Ryzen 9 5900X имеет 64 МБ L3 — по 32 МБ на каждом CCD. Ryzen 7 5800X3D располагает одним CCD с 96 МБ. Новый инженерный Ryzen 9 5900X3D сочетает 96 МБ на первом CCD и 32 МБ на втором, тогда как ранее показанные прототипы Ryzen 9 5900X3D и Ryzen 9 5950X3D с V-Cache на обоих чиплетах имели по 96 МБ на каждом CCD и суммарно 192 МБ.

AMD также демонстрировала прототип на базе Ryzen 9 5900X с технологией 3D V-Cache ещё на Computex 2021. Тогда дополнительный 64-МБ слой SRAM размещался поверх одного Zen 3 CCD, увеличивая объём его L3-кэша с 32 до 96 МБ.

Однако у найденного инженерного образца есть проблемы с современными версиями BIOS. По словам владельца с форума Chiphell, процессор не смог загрузиться с последней прошивкой материнской платы и останавливался с кодом ошибки 90. Более старая версия BIOS с прошивкой SMU 56.70.0, напротив, позволяет процессору работать. Владелец уже обратился к ASRock с просьбой добавить поддержку этого образца в более новый BIOS.

Конфигурация процессора также напоминает подход, который AMD позднее применила в двухчиплетных Ryzen 9 X3D: дополнительный 3D V-Cache получает только один CCD, тогда как второй остаётся без увеличенного кэша.

При этом AMD так и не выпустила настольный процессор Ryzen 5000 с подобной конфигурацией и 128 МБ L3-кэша. Информация об инженерном образце первоначально появилась на форуме Chiphell и была распространена пользователем Ruby Rapids.

Источник: www.playground.ru

0 0 голоса
Рейтинг новости
1
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев