Компания AMD готовит следующее поколение процессоров для портативных игровых консолей, и на этот раз подход к разработке стал заметно серьезнее. Согласно свежей утечке от инсайдеров Gotou_3rd и CaptainMcShotgun, чипы линейки Ryzen Z3 на базе будущей мобильной архитектуры Medusa Point получат полукастомную компоновку, созданную специально под нужды карманных ПК, а не просто урезанный дизайн от ноутбуков.
Главная перемена затронула распределение кремния: процессорную часть слегка сократили ради существенного усиления встроенной графики. Чип включает четыре производительных ядра Zen 6 и два энергоэффективных Zen 5 LP. Отказ от четырех «плотных» ядер Zen 6c позволил разместить более крупный графический блок сразу на 12 вычислительных блоков (CU) архитектуры RDNA4m. Сама графика представляет собой прокачанную версию RDNA 3.5 с матричными блоками от RDNA 4, что гарантирует аппаратную поддержку FSR 4+.
Базовый Ryzen Z3 оптимизирован под теплопакет 15 Вт, а версия Z3 Extreme нацелена на 25 Вт. Кроме того, процессор упакован в компактный корпус FF6 размером всего 25×25 мм, что значительно упростит охлаждение и компоновку плат внутри портативок.
Источник: www.goha.ru