Энтузиаст разобрал процессор Intel Core Ultra 7 365 Panther Lake и показал особенности нового техпроцесса Intel 18A. Так, компания впервые объединила в потребительском чипе транзисторы RibbonFET и систему подачи питания PowerVia.
RibbonFET использует четыре горизонтальных слоя кремния, окружённых управляющим элементом. Это позволяет «лучше контролировать ток и уменьшать его утечки». PowerVia переносит значительную часть линий питания на обратную сторону чипа, освобождая место сверху для передачи данных и улучшая стабильность питания, пишут СМИ со ссылкой на разбор.
При этом плотность транзисторов 18A примерно соответствует лишь уровню TSMC N3E. То есть TSMC N3P и N2, а также Samsung SF2, обеспечивают более высокую максимальную плотность.
Panther Lake состоит из отдельных вычислительного, графического и I/O-блоков. Вычислительный блок сделан на техпроцессе 18A. Графика выпускается в двух вариантах, где четырёхъядерный Xe3 производится по Intel 3, а 12-ядерный на TSMC по N3E. I/O-блоки также производит TSMC, используя N6. Всё объединено с помощью упаковки Foveros-S.
Производительное ядро Cougar Cove сохранило близкий размер к Lion Cove, но объём L2-кэша вырос с 2,5 до 3 МБ на ядро. Кластер из четырёх энергоэффективных ядер Darkmont стал примерно на 5% меньше.
Новый NPU 5 на 36,9% меньше NPU 4, сохраняет такое же количество операций INT8 и получил поддержку FP8. При этом одно графическое ядро Intel 3 примерно на 55% крупнее ядра на N3E.
Источник: www.ferra.ru