Компания описала в патенте процессорный корпус, в стеклянную подложку которого встроены крошечные светодиоды. Они могут подсвечивать надписи на чипе, показывать его состояние или служить декором.
Компания Intel запатентовала конструкцию процессорного корпуса с встроенной подсветкой, сообщает Tom's Hardware. Заявку Intel подала в 2022 году, а опубликована она в сентябре 2026 года. В документе описан корпус, где массивы MicroLED (микроскопических светодиодов) размещены прямо внутри стеклянной подложки, на которой крепится кристалл процессора.
Светодиоды могут подключаться к кристаллу напрямую или через нанопроводники. Питание и управляющие сигналы к ним подаются через сквозные отверстия в стекле (TGV). Патент охватывает не только одиночные светодиоды, но и целые массивы, причем как в одном корпусе, так и в нескольких чипах сразу. Это говорит о том, что задачи подсветки могут быть шире чисто косметических.
Среди сценариев применения — подсветка надписей, логотипов и названия модели прямо на процессоре, индикация его работы и состояния, а также RGB-оформление как дополнительный декоративный элемент сборки.
Стеклянные подложки Intel рассматривает как замену традиционным органическим материалам в корпусировании чипов. По заявлению компании 2023 года, стекло позволяет увеличить плотность межсоединений до десяти раз, что важно для сложных многокристальных процессоров.
Согласно неподтвержденным данным, Intel ведет переговоры с тайваньской AU Optronics о передовой упаковке чипов на основе стекла. Конкуренты Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek планируют наладить массовый выпуск собственных стеклянных подложек после 2027 года. Рынок передовой упаковки чипов, по прогнозам, вырастет с 55 миллиардов долларов в 2025 году до более чем 120 миллиардов к 2031 году.
Источник: hi-tech.mail.ru