Согласно новым инсайдерским данным, аппаратные платформы для консолей следующего поколения от Microsoft и Sony преодолели важный этап производственного цикла.
Известный своей точностью инсайдер Kepler_L2 сообщил на форумах NeoGAF, что графические чипы для будущих PlayStation 6 и Microsoft Xbox Project Helix успешно прошли этап tape-out (финализацию проекта кристалла перед отправкой на фабрику).
Наибольшее внимание привлекают технические показатели будущей системы от Microsoft. По предварительным данным, графический процессор в составе Xbox Project Helix способен обеспечить около 56 TFLOPS вычислительной мощности. Для сравнения, аналогичный показатель чипа для PlayStation 6 оценивается на отметке 40 TFLOPS. Таким образом, на бумаге решение от Microsoft имеет примерно 40-процентное преимущество в «сырой» производительности.
Обе консоли в своих будущих аппаратных платформах будут опираться на перспективную графическую архитектуру AMD RDNA 5. Тем не менее, профильные эксперты напоминают, что показатели TFLOPS отражают лишь пиковую пропускную способность и далеко не всегда напрямую конвертируются в пропорциональный прирост кадров в секунду в играх. На реальную скорость также будут влиять рабочие частоты, пропускная способность памяти, архитектурные оптимизации и возможности трассировки лучей.
Официальные представители AMD, Sony и Microsoft пока не комментируют данные утечки. Успешный tape-out обычно намекает на потенциальный релиз новых игровых систем ближе к концу 2027 года, однако на фоне текущей ситуации на рынке полупроводников окончательные сроки и розничные цены устройств остаются открытыми.
Павлик Александр
Источник: ru.gecid.com