В китайской соцсети Coolapk появились кадры разборки iPhone 18 Pro. На них можно рассмотреть охлаждение, извлечённую материнскую плату и отдельные модули смартфона.
Процессор напрямую контактирует с испарительной камерой, отводящей от него тепло. Причём показанная конструкция относится к Pro: у Pro Max охлаждение должно быть ещё больше. Внутри также используются медные покрытия, а автор публикации упоминает и графен.
Ещё одна деталь — переменная диафрагма, механизм которой встроен непосредственно в модуль объектива. При разборке обратили внимание и на утолщённые, более жёсткие шлейфы фронтальной камеры и кнопок громкости. Изменения затронули даже динамик: его акустическую камеру сделали толще.
Таким образом, доработки не ограничились охлаждением: изменения есть и в камере, и в звуке, и в соединениях между компонентами.
ПО МАТЕРИАЛАМ: CoolApk
Артём Бертов Поделиться: 
Источник: mobiltelefon.ru