Компания AMD объявила о том, что некоторые её адаптивные «системы на чипе» (SoC) семейства Versal получат поддержку открытого отраслевого стандарта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1. Это упростит интеграцию специализированных компонентов для определённых нагрузок и задач. Изделия Versal RF с поддержкой UCIe появятся в IV квартале 2027 года.
Интерконнект UCIe предназначен для обеспечения высокоскоростного обмена данными между различными чиплетами в составе одного общего корпуса. Поддержкой UCIe 1.1 обзаведутся изделия Versal RF со встроенными высокоскоростными радиочастотными аналого-цифровыми и цифро-аналоговыми преобразователями. Эти изделия объединяют программируемую логику FPGA, специализированные движки ИИ и аппаратные блоки цифровой обработки сигналов (DSP). Производительность достигает 80 TOPS при гетерогенных вычислениях.
Источник изображений: AMD
Сообщается, что устройства серии Versal RF смогут поддерживать до четырёх независимых интерфейсов UCIe Standard Package (UCIe-SP) и до двух интерфейсов UCIe Advanced Package (UCIe-AP). В сумме это обеспечит мультитерабитную пропускную способность внутри одной упаковки.
Благодаря UCIe чиплеты Versal RF смогут напрямую взаимодействовать с другими соупакованными блоками, оптимизированными под конкретные нагрузки. Это могут быть сторонние радиочастотные модули или преобразователи данных, ИИ-ускорители, ядра CPU и GPU, модули безопасности, коммуникационные процессоры, ASIC и пр. Таким образом, устраняется необходимость использования отдельных внешних чипов (становится возможной интеграция чиплетов в SoC), подключение которых создаёт дополнительные задержки, повышает энергопотребление и усложняет проектирование. Интерфейс UCIe обеспечивает стандартизированное внутрикорпусное соединение для эффективного обмена данными между гетерогенными чиплетами, включая решения разных производителей.
Источник: servernews.ru