Корпорация Intel на конференции Hot Chips 2026 поделилась подробностями о серверных процессорах следующего поколения Xeon 7 Diamond Rapids, которые проектируются с прицелом на высокопроизводительные ИИ-системы. Эти чипы, как ожидается, появятся на рынке в следующем году.
Процессоры Diamond Rapids построены по принципу дезагрегированной компоновки, схожей с подходом, реализованным в изделиях AMD EPYC: вычислительные ядра группируются в небольшие узлы и соединяются с централизованным блоком ввода-вывода и системной логикой. Отдельные функциональные блоки производятся по разным технологическим процессам и объединяются в систему. Подобный подход повышает гибкость конфигурации, снижает процент брака и упрощает масштабирование платформы под разные нагрузки.
Источник изображений: Intel
Конструкция Diamond Rapids предполагает использование многочиповой упаковки MCP (Multi-Chip Package). В основу положены два блока Fabric Hub Tiles (FHT) и четыре базовых тайла для вычислительных ядер (Base Tile). В состав каждого узла FHT входят восемь каналов памяти DDR5, что в сумме даёт 16 каналов на процессор. Поддерживаются модули RDIMM-8000 и MRDIMM-12800. Кроме того, каждый узел FHT обеспечивает 64 линии PCIe 6.0, которые могут конфигурироваться как CXL 3.0 или UPI 3 (в общей сложности 128 линий). Дополнительно предусмотрены по 8 линий PCIe 4.0. В состав FHT входит набор аппаратных ускорителей (TDX, SGX, QAT, DSA).
В свою очередь, блоки Base Tile объединяют по четыре чиплета с 16 Р-ядрами каждый. Таким образом, каждый из блоков включает 64 ядра — это даёт 256 ядер на процессор. Чиплеты располагают только выделенным L2-кешем, но не имеют общего кеша L3. Вместе с тем блоки Base Tile содержат 320 Мбайт L3-кеша, или 1,28 Гбайт на процессор. В рамках базового тайла чиплеты ядер соединяются через интерфейс Foveros 3D Direct.
В составе Diamond Rapids применяются ядра Panther Cove с поддержкой AMX, AVX 10.2, а также форматов FP8, FP16 и BF16. Для компонентов предусмотрены разные технологии производства: так, чиплеты вычислительных ядер изготавливаются по техпроцессу Intel 18A-P, сами Base Tile — по Intel 3-T, а FHT — по техпроцессу Intel 3. Такая архитектура обеспечивает оптимальные показатели производительности, энергоэффективности и надёжности для каждого из функциональных модулей. Управление питанием реализовано на уровне вычислительных блоков и позволяет гибко балансировать между пиковым быстродействием и потреблением энергии.
Выход процессоров Diamond Rapids ожидается во II половине 2027 года. Благодаря сочетанию передовых технологий и модульной архитектуры чипы, как ожидается, выведут на новый уровень вычислительные возможности в области ИИ и других ресурсоёмких приложений.
Источник: servernews.ru