Компания Xiaomi представила сразу три собственных чипсета, но главным из них стал флагманский Xring O3. Он создан по 3-нм техпроцессу и, по данным производителя, уже успел набрать 5,22 млн баллов в тестах бенчмарка AnTuTu. Если результат подтвердится в независимых тестах, это будет первый мобильный SoC, преодолевший отметку в пять миллионов баллов. Telegram-канал создателя Трешбокса про технологии
Xring O3 получил 10-ядерный процессор и 16-ядерную графику G2-Ultra NX. Xiaomi заявляет о росте производительности CPU до 60%, а GPU должен стать быстрее на 85% при одновременном снижении энергопотребления на 64%. Чип поддерживает память стандарта LPDDR6 с пропускной способностью до 113,8 ГБ/с и рассчитан на серьёзные ИИ-нагрузки.
Отдельно производитель отмечает возможности искусственного интеллекта. Xring O3 обеспечивает до 200 TOPS тензорной производительности, а вычисления распределяются между CPU, GPU, NPU, ISP, DPU и ADSP. При этом производительность NPU выросла на 45%.
Первым устройством с новым чипом станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold. Компания также оснастит процессором Xring O3 и планшет Pad 9 Pro Max. Оба устройства должны выйти в Китае в сентябре. Разработка самого процессора, по словам Xiaomi, заняла 459 дней.
Помимо Xring O3, компания показала Xring O100 для локальных ИИ-задач и автомобильный Xring D100. Последний выполнен по 3-нм техпроцессу, получил 20-ядерный CPU и 16-ядерный NPU, а его коммерческий запуск ожидается в 2027 году.
Источник: trashbox.ru