Xiaomi представила сразу три новых чипа для разных направлений своей экосистемы, сообщает портал Gizmochina. Главный среди них — флагманский Xring O3. Компания утверждает, что в AnTuTu он набирает 5,22 миллиона баллов. Это первый мобильный процессор, которому удалось преодолеть отметку в пять миллионов. Xring O3 построен по 3-нм техпроцессу. Центральный процессор здесь десятиъядерный, прирост производительности заявлен до 60%. За графику отвечает 16-ядерный G2-Ultra NX, который, по словам производителя, стал на 85% быстрее и на 64% энергоэффективнее. Чип также первым среди решений Xiaomi получил поддержку памяти LPDDR6 с пропускной способностью до 113,8 ГБ/с. Для задач искусственного интеллекта предусмотрены 200 TOPS тензорной производительности и 3,13 TFLOPS векторной. Рост производительности NPU составил 45%. Вычисления распределяются между CPU, GPU, ISP, DPU и ADSP, а статическая задержка указана на уровне 82 нс. На разработку ушло 459 дней.
Xiaomi уже подтвердила, что Xring O3 ляжет в основу складного смартфона Xiaomi 18 Fold и планшета Pad 9 Pro Max. Оба устройства выйдут в Китае в сентябре. Предзаказы на 18 Fold уже открыты. Судя по всему, аппарат получит широкий складной формат. Помимо флагмана, компания показала ещё два чипа. Xring O100 ориентирован на задачи искусственного интеллекта и построен по 6-нм технологии. В нём используется архитектура с памятью, расположенной рядом с вычислительными блоками, что снижает задержки и узкие места. Пропускная способность достигает 1,22 Тбит/с. Xiaomi рассчитывает, что чип найдёт применение в смартфонах, автомобилях и роботах. Xring D100 создан для автопилота. Это первый у Xiaomi 3-нм чип для интеллектуального вождения на внутреннем рынке. Внутри 20-ядерный CPU и 16-ядерный NPU, поддерживается до 160 ГБ объединённой памяти. Локально он способен запускать модели с 200 миллиардами параметров. Разработка завершена, коммерческие поставки запланированы на 2027 год.
Источник: mobile-review.com