Xiaomi вместе с флагманским мобильным чипом XRing O3 презентовала пару других фирменных SoC: XRing O100 и XRing D100. Название первого напоминает концепт для далёкого будущего, однако фактически это решение для ускорения ИИ-вычислений, ставшее первым в продуктовом портфеле Xiaomi. Он разработан специально для крупномасштабных периферийных вычислений: благодаря сверхвысокой пропускной способности 1.22 ТБ/с, в 16 раз превышающей пропускную способность традиционных флагманских смартфонов, скорость обработки данных на периферии может достигать 330 TPS.
Модель XRing D100 это первый в Китае 3-нм ИИ-чип для интеллектуального вождения. Он использует 3-нм техпроцесс и представляет собой мощную комбинацию 20-ядерного CPU и 16-ядерного NPU. Чип поддерживает до 160 ГБ унифицированной памяти и может локально развертывать сверхбольшие модели с 200 млрд параметров. Разработка XRing D100 завершена, а его коммерческий запуск состоится в следующем году.
ПО МАТЕРИАЛАМ: weibo.com
Владимир Ковалёв
Автор новостей и статей на МТ с 2019 года. С детства страстно увлечён телефонами и всем, что с ними связано. Был свидетелем рождения Nokia 3310 и первого iPhone, наплыва раскладушек и слайдеров. Увлекался прошивками, рутингом и верил в успех Xiaomi тогда, когда про неё ещё мало кто знал.
Поделиться: 
Источник: mobiltelefon.ru