TSMC может досрочно нарастить выпуск 3-нм пластин до 180 тысяч в месяц. Рывок обеспечивают заказы NVIDIA, AMD и Broadcom, а параллельно компания ускоряет подготовку 2-нм линии, которая к концу 2026 года может стать одним из главных источников загрузки фабрик.
По данным источников, прежняя оценка для 3-нм линии составляла 175 тысяч пластин в месяц к четвёртому кварталу 2026 года. Теперь, как утверждается, TSMC может превзойти этот ориентир досрочно, но даже при таком объёме компании всё ещё сложно удовлетворить спрос.
Кремниевая пластина с микросхемами
Рост выпуска 3-нм пластин связывают в первую очередь с активными заказами крупных клиентов. Речь идёт о NVIDIA, AMD и Broadcom, которые наращивают нагрузку на производственные линии TSMC и подталкивают компанию к ускорению планов.
Параллельно TSMC делает упор на 2-нм техпроцесс и Fab 20 уже достигла уровня 20 тысяч 2-нм пластин в месяц, а пять тайваньских фабрик компании полностью сосредоточены на этом поколении производства. 2-нм направление уже начало приносить заметный вклад в бизнес TSMC: по итогам третьего квартала 2026 года на него пришлось 3% выручки компании.
Теперь ожидания связаны с дальнейшим масштабированием, по сообщениям, к концу 2026 года TSMC может довести выпуск 2-нм пластин до 100 тысяч в месяц, что лишь подчёркивает, насколько быстро спрос смещается в сторону более продвинутого техпроцесса.
Станет ли 2-нм техпроцесс TSMC новым узким местом для Нвидиа, AMD и Apple уже к концу 2026 года?
НовостиЖелезо и технологииАнонсы
Источник: vgtimes.ru