В сети появились утечки документации о платформе Qualcomm SM8975, которая выйдет на рынок под названием Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Чип производитель изготавливает по техпроцессу N2P от TSMC класса 2 нм. Площадь кристалла увеличилась до 134 мм² по сравнению с 126,2 мм² у прошлых версий. Расширение площади связано с усложнением структуры и добавлением дополнительных функциональных компонентов.
Центральный процессор Qualcomm Oryon содержит 8 ядер в конфигурации 2+3+3: два производительных, три основных и три энергоэффективных. Графику обеспечивает Adreno 850 с объемом память GMEM 18 МБ. Модуль получил два блока Matrix ALU с функцией AI Frame Fusion, которая сочетает алгоритмы масштабирования разрешения и генерацию кадров для повышения плавности изображения. Базовая модификация процессора SM8950 получит Adreno 845 с 12 МБ GMEM без специальных ИИ-блоков.
Объем L2-кэша увеличен до 16 МБ, а системный кэш составляет 8 МБ. Версия Pro поддерживает стандарты оперативной памяти LPDDR5X и LPDDR6. Презентация платформы запланирована на период с 22 по 24 сентября 2026 года в рамках Snapdragon Summit. Процессор будет предназначен для устройств премиального сегмента.
Источник: mobile-review.com