Intel и Fortinet объявили о стратегическом сотрудничестве с целью разработки кастомного процессора безопасности Fortinet Security Processor 6 (SP6). Как указано в пресс-релизе, это сотрудничество объединяет запатентованный опыт Fortinet в разработке специализированных процессоров безопасности с передовыми возможностями Intel в области проектирования, упаковки и производства для создания «высокоинтегрированного процессора, способного поддерживать все более сложные сервисы безопасности и высокие требования к производительности современных организаций». Совместная работа также поможет повысить устойчивость и диверсификацию глобальной цепочки поставок Fortinet.
Предыдущая модель SP5, вышедшая в 2023 году, поддерживает L7-фильтрацию и IPSec-подключения на скоростях, превышающих 30 Гбит/с. Пропускная способность снижается при включении расширенной защиты от угроз или SSL-инспекции, но, по данным Fortinet, при этом поддерживаются высокие скорости — 4,3 Гбит/с и 3,3 Гбит/с соответственно. Как отметил ресурс The Register, ASIC серии SP от Fortinet предназначены в первую очередь для небольших устройств, таких как шлюзы SD-WAN, а не для более крупных, ориентированных на ЦОД и построенных на базе более мощных чипов серий NP и CP.
Источник изображения: Fortinet
Хотя подробностей о новом чипе компании пока не предоставили, ресурсу The Register сообщили в Intel, что для его изготовления будет использоваться более старый техпроцесс Intel 4, а не передовая технология 18A. В Intel также предположили, что Fortinet будет использовать опыт в области проектирования и передовой упаковки полупроводников, что может означать архитектуру чиплетов. В Intel также отказались сообщить о сроках выхода чипа, лишь сообщив, что «подробности о доступности SP будут объявлены позже».
Как отметил The Register, хотя SP6 не будет использовать новейшие технологии производства чипов, он будет производиться на американском заводе американской компанией, что обеспечит высокий уровень безопасности цепочки поставок. Intel делает упор на безопасность цепочки поставок, стремясь трансформироваться из интегрированного производителя устройств, обслуживающего в основном себя, а иногда и правительство США, в полноценного производителя чипов, способного конкурировать с Samsung и TSMC.
Источник: servernews.ru