Южнокорейский производитель перезапустил программу разработки полупроводникового техпроцесса SF 1.4, который соответствует нормам 1,4 нм. Первоначально массовое производство планировалось запустить раньше, однако сроки скорректированы. Выход готовой продукции на коммерческий рынок ожидается в 2029 году. Корректировка планов вызвана решением сосредоточить дополнительные ресурсы на оптимизации текущих 2-нанометровых линий, таких как SF2 и SF2P.
В рамках этой стратегии производитель уже распределил заказы между ключевыми партнерами. Поставщики Applied Materials и Lam Research уже начали проектирование инструментария для линий SF 1.4. Первые комплекты систем будут направлены в передовой научно-исследовательский центр NRD-K. Кроме того, компания ASML поставила туда литографические системы High NA EUV, которые планируется задействовать для формирования критически важных слоев будущих микросхем. Параллельно запрашиваются технические средства для выпуска флеш-памяти V12 NAND, намеченного на 2030 год.
Изменения в графике временно увеличивают отрыв конкурентов. Intel планирует начать выпуск кремниевых пластин по технологии Intel 14A в 2027 году, тогда как TSMC наметила полномасштабное производство чипов A14 на 2028 год. Несмотря на отставание по срокам на один-два года, Samsung рассчитывает получить технологическое преимущество за счет более раннего и массового внедрения оптических систем с высокой числовой апертурой, которые тайваньский конкурент на первых порах использовать не планирует.
Источник: mobile-review.com