Intel решила укрепить направление корпусирования чипов — одно из самых критичных для современных вычислений и наняла бывшего руководителя SK hynix. Сок-Хи Ли (Seok-Hee Lee) назначен исполнительным вице-президентом Intel Foundry и возглавит всю передовую упаковку, системную интеграцию, а также разработку и производство так называемых соответствующих технологий.
Ли подчиняется напрямую гендиректору Intel Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) и его задача, собрать в единый кулак операции, которые начинаются после того, как кремниевые пластины покидают цеха. В компании подчёркивают, что передовая сборка выделяется в обособленное направление со своим лидером именно сейчас, потому что роль такой интеграции стремительно растёт — особенно в сегменте ИИ и высокопроизводительных вычислений. Ранее Сок-Хи Ли уже работал в Intel на инженерных позициях и в академической среде. Таким образом, в Intel возвращается специалист, знающий производственную кухню компании и одновременно понимающий, как выстраиваются масштабные полупроводниковые цепочки снаружи.
Грамотная упаковка чипов способна принести прирост производительности без радикальной смены техпроцесса
Сегодня главный спор на рынке ускорителей для ИИ идёт не только вокруг того, чей техпроцесс тоньше. Всё чаще производители упираются в ограничения монолитного кристалла, и на первый план выходит умение собирать многочиповые системы, соединять в одном корпусе вычислительные ядра, память, интерконнект и другие компоненты так, чтобы получить прирост производительности и приемлемое энергопотребление. Именно здесь Intel планирует активно продвигать клиентам свои технологии EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) и HBI (Hybrid Bonding Interconnect), по сути предлагая заказчикам конкурировать не только нормами вроде 18A или 14A, но и архитектурой самой сборки.
С приходом Ли Intel Foundry фактически делится на два крупных крыла. Фронтальную разработку — сами техпроцессы, включая Intel 18A, Intel 14A и будущие поколения, — продолжит вести Нага Чандрасекаран (Natarajan Chandrasekaran), также остающийся в прямом подчинении у Лип-Бу Тана. За ним сохраняются и функции дизайн-поддержки, и «сквозные» клиентские сервисы, сопровождающие заказчика от проектирования до готового продукта. Таким образом, Чандрасекаран отвечает за логику «до пластины», а Ли — за всё, что происходит после. В Intel рассчитывают, что разделение полномочий между лидерами двух ключевых блоков сделает разработку и производство более предсказуемыми для клиентов, а также ускорит выход технологий на большие объёмы.
Сок-Хи Ли (Seok-Hee Lee)
Сейчас львиная доля рынка передовой упаковки сосредоточена в руках тайваньских конкурентов, и для Intel возвращение Ли — не просто кадровое усиление, а стратегическая попытка нарастить компетенции в той области, без которой сложно претендовать на серьёзные заказы со стороны AI-компаний. Именно способность объединять чипы разных производителей в одном корпусе всё чаще становится решающим аргументом при выборе производственного партнёра.
Как вы считаете, сможет ли Intel Foundry в ближайшие два-три года всерьёз побороться за заказы на передовую упаковку у клиентов, которые сейчас работают с TSMC, или разрыв в этой сфере пока слишком велик? Делитесь мнением в комментариях.
PC НовостиЖелезо и технологииIntel
Источник: vgtimes.ru