Правительство индийского штата Одиша подписало меморандум о взаимопонимании с Intel и 3D Glass Solutions. Стороны создадут предприятие по производству стеклянных подложек для передовой упаковки чипов. Инвестиции в проект оцениваются примерно в $3,3 млрд.
Завод разместится в районе Бхубанешвар-Кхурда. Он будет выпускать продукцию для искусственного интеллекта (ИИ), высокопроизводительных вычислений, телекоммуникаций и электроники нового поколения. Intel выступит технологическим партнером: компания предоставит экспертизу процессов, лицензирование технологий, системы качества и поможет с подготовкой кадров.
Проект рассчитан на пять-шесть лет с поэтапной реализацией. Ожидается создание более 1800 высококвалифицированных рабочих мест. Глава штата Мохан Чарана Маджхи назвал это соглашение поворотным шагом в укреплении полупроводниковой экосистемы Индии.
Источник: www.ferra.ru