Разработчики Huawei готовят крупное обновление микропроцессорной базы для будущей линейки смартфонов Huawei Mate 90. В рамках международной финансовой выставки в Шэньчжэне технический директор подразделения финансовых систем Huawei Чжэн Цзюнь поделился подробностями о текущих разработках. Он сообщил о создании флагманской платформы, которая по своим возможностям вплотную приближается к актуальным трехнанометровым мобильным чипам.
Архитектура процессора базируется на концепции под названием Tau. Этот инженерный подход представляет собой масштабный пересмотр проектирования полупроводников и координации цепочек поставок. Новинка создается с использованием технологии вертикального стекирования логических цепей, что позволяет обходить ограничения стандартного геометрического масштабирования. Согласно внутренним отчетам, подобная компоновка увеличивает плотность размещения транзисторов на 53,5%, до уровня около 238 млн единиц на квадратный миллиметр. По плотности структуры чип сопоставим с техпроцессом Intel 18A и первыми поколениями 3-нм технологии TSMC.
Инженерам удалось повысить энергоэффективность производительных ядер на 41%, при этом пиковая тактовая частота выросла на 12,7%. Новинка уже интегрирована в тестовые образцы смартфонов линейки Mate 90. В коммерческий оборот эта платформа может выйти под названием Kirin 9050 Pro. Помимо переработанной архитектуры процессора, в грядущих смартфонах планируется сделать серьезный упор на функции искусственного интеллекта. Полноценный дебют моделей ожидается в сентябре этого года.
Источник: mobile-review.com