В последние годы центральные процессоры становятся всё сложнее и дороже в проектировке и производстве. Приближение к пределу литографии заставляет инженеров и учёных искать новые методы ускорения CPU помимо наращивания числа транзисторов. Одним из возможных направлений развития станет многослойная структура будущих вычислительных кристаллов.
Собственно суть очевидна. Ещё в представленных в начале весны достаточно неплохих(и очень неплохих по цене) обновлённых процессорах Core Ultra 5 250 Plus и Core Ultra 7 270 Plus компания Intel показала хороший прирост производительности за счёт ускорения шины обмена данными между блоками внутри кристалла. Соответственно, чем ближе каждое вычислительное ядро или контроллер находится к остальным составляющим CPU и чем быстрее между ними магистраль передачи информации, тем мощнее получается сам чип.
Понимая ситуацию, свой подход ускорения CPU за счёт улучшенных внутренних связей разработала и компания Huawei, накануне в рамках Международной конференции по схемам и системам ISCAS 2026 раскрывшая структуру своего перспективного мобильного чипа Kirin 2026, опирающуюся на «Закон масштабирования Тао»(данная инициатива предполагает в течении пяти лет освоение 1,4нм литографии на территории Китая). Соответственно согласно данному закону чипы Huawei, как и более совершенные изделия западных конкурентов будет всё больше упираться в литографию и единственный способ обеспечить качественный рывок в производительности — найти альтернативные пути развития.
Этим альтернативным путём, по словам руководителя полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тингбо, как раз и станет обеспечение улучшенных внутрипроцессорных связей. Но происходить всё будет не так просто, как в упомянутых CPU Intel. Для ускорения обмена данными между модулями внутри чипа Huawei планирует перейти на двухуровневые конструкции, где один слой находится над другим, что позволит связать вычислительные блоки и контроллеры максимально короткими путями.
В теории, уже первый представитель нового подхода — мобильный процессор Kirin 2026 способен будет обеспечить резкий прирост возможностей: плотность транзисторов +53,5%, энергоэффективность «больших» P — ядер +41%, максимальная частота +12,7%. И здесь ключевым моментом можно считать первый — полуторакратный рост плотности полупроводников, способный обеспечить прирост производительности в 30-40%.
Именно в новом подходе формирования чипов по словам Хэ Тингбо Huawei видит перспективы своего развития. В рамках выступления утверждение подтверждалось «дорожной картой», где китайский it — гигант планирует не только улучшать саму многослойность, но и параллельно повышать частоту ядер в таких конструкциях до 5,0Ггц к 2031 году и выше.
Пока остаётся загадкой, каким образом китайские специалисты собираются охлаждать подобные многоуровневые структуры. Но если этот вопрос удалось решить(а по всей видимости это именно так, иначе о новой «начинке» не сообщала сама глава «кремниевого» направления Huawei), уже в ближайший сезон чипы Kirin даже на литографии в 5-6нм могут вплотную приблизиться к лидерам отрасли — Qualcom Snapdragon построенных на 3-4нм.
Вам может быть интересно: Китайский чипмейкер Loongson анонсировал новые 10нм процессоры и графику
The post Huawei рассказала о своём новом процессоре Kirin 2026 получившем двухслойную архитектуру appeared first on AMD news.
Источник: amd.news